7.4　柔性 pcb布线设计 ……………………………………………………………… 76
7.5　覆盖膜开窗设计 ………………………………………………………………… 79
第8章　pcba的可制造性设计 ………………………………………………80
8.1　pcba可制造性的整体设计 …………………………………………………… 80
8.2　pcba自动化生产要求 ………………………………………………………… 81
8.3　组装流程设计 …………………………………………………………………… 86
8.4　再流焊接面元件的布局设计 …………………………………………………… 89
8.5　波峰焊接面元器件的布局设计 ………………………………………………… 94
8.6　掩模选择焊元件的布局设计 …………………………………………………… 100
8.7　在线测试设计要求 ……………………………………………………………… 102
8.8　组装可靠性设计 ………………………………………………………………… 105
8.9　pcba的热设计 ………………………………………………………………… 106
8.10　表面组装元器件焊盘设计 ……………………………………………………… 109
8.11　插装元件孔盘设计 ……………………………………………………………… 115
8.12　导通孔盘设计 …………………………………………………………………… 116
8.13　焊盘与导线连接设计 …………………………………………………………… 117
8.14　bga内层布线设计 …………………………………………………………… 123
8.15　拼版设计要求 …………………………………………………………………… 124
8.16　金属化板边的设计 ……………………………………………………………… 128
8.17　盘中孔的设计与应用 …………………………………………………………… 129
8.18　插件孔与地 /电层的连接设计 ………………………………………………… 130
8.19　散热焊盘的设计 ………………………………………………………………… 132
8.20　线束接头的处理 ………………………………………………………………… 133
下篇 典型 pcba的工艺设计
第 9章　手机板的可制造性设计……………………………………………… 135
9.1　手机板工艺 ……………………………………………………………………… 135
9.2　hdi板的设计 …………………………………………………………………… 136
9.3　01005焊盘设计 ………………………………………………………………… 138
9.4　0201焊盘设计 …………………………………………………………………… 140
9.5　0.4mmcsp焊盘设计 …………………………………………………………… 142
9.6　手机外接连接器焊盘设计 ……………………………………………………… 143
9.7　弹性电接触元件的焊盘设计 …………………………………………………… 144
9.8　破口安装元件的安装槽口设计 ………………………………………………… 145
9.9　屏蔽架工艺设计 ………………………………………………………………… 146
9.10　手机按健设计 …………………………………………………………………… 148
9.11　手机热压焊盘的设计 …………………………………………………………… 149
9.12　手机板的拼版设计 ……………………………………………………………… 150
第 10章　通信板的可制造性设计 …………………………………………… 152
10.1　通信线卡的工艺特点 …………………………………………………………… 152
10.2　阶梯钢网应用设计 ……………………………………………………………… 154
10.3　片式电容的布局设计 …………………………………………………………… 155
10.4　bga的布局设计 ……………………………………………………………… 157
10.5　散热器安装方式设计 …………………………………………………………… 159
10.6　埋置元件设计 …………………………………………………………………… 161
10.7　埋电容设计 ……………………………………………………………………… 163
10.8　埋电阻设计 ……………………………………………………………………… 166
10.9　pcb防变形设计………………………………………………………………… 168
10.10　连接器的应用设计 …………………………………………………………… 170
10.11　“三防”工艺设计 ……………………………………………………………… 171
第 11章　典型不良设计案例 ………………………………………………… 173
11.1　bga焊盘与导通孔阻焊

SMT可制造性设计 作者简介

    贾忠中，中兴通讯工艺部长、总工艺师。主要作品：《SMT工艺质量控制》，电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）》电子工业出版社，2013

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