14.3.1 DDR3信号说明及分组
14.3.2 布局
14.3.3 VDD、VREF、VTT等电源处理
14.3.4 DDR3信号线的Fanout
14.3.5 数据线及地址线互连
14.3.6 数据线及地址线等长规则设置
14.3.7 等长绕线
14.4 DDR3两片T形结构设计
第15章 常用接口设计
15.1 以太网口
15.2 USB接口
15.3 HDMI接口设计
15.4 DVI接口设计
15.5 VGA接口设计
15.6 SATA接口设计
15.7 Micro SD卡
15.8 音频接口
15.9 JTAG接口
15.10 串口电路设计
第16章 PCB设计后处理
16.1 丝印的处理
16.1.1 字体参数的设置
16.1.2 丝印设计的常规要求
16.1.3 丝印重命名及反标
16.2 尺寸标注
16.3 PCB生产工艺技术文件说明
16.4 输出光绘前需要检查的项目和流程
16.4.1 基于Check List的检查
16.4.2 Display Status的检查
16.4.3 Dangling Lines、Dangling Via 的检查
16.4.4 单点网络的检查
第17章 光绘和相关文件的参数设置及输出
17.1 钻孔文件的设置及生成
17.2 rou文件的设置及生成
17.3 钻孔表的处理及生成
17.3.1 钻孔公差的处理
17.3.2 相同孔径的钻孔处理
17.3.3 钻孔符号的处理
17.3.4 钻孔表的生成
17.4 光绘文件的各项参数设置及输出
17.4.1 光绘各层命名及层的内容
17.4.2 设置光绘文件各项参数并输出
17.5 输出IPC网表
17.6 输出贴片坐标文件
17.7 输出结构文件
第18章 光绘文件的检查项及CAM350常用操作
18.1 光绘文件的导入
18.2 光绘层的排序
18

电子工程师成长之路基于CADENCE ALLEGRO的FPGA高速板卡设计 作者简介

深圳市英达维诺电路科技有限公司成立于2016年5月，专注于硬件研发、高速PCB设计、SIPI仿真、EMC设计整改、企业培训、PCB制板、SMT贴装等服务。公司骨干设计团队具有10年以上研发经验，具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验。超过2000款高速PCB设计项目，贴近客户需求，以客户满意为工作准则。公司愿景： 成为中国一流的硬件外包设计服务商！ 战略定位： 联合后端优秀制造资源，倾力打造业务高度集中的专才型企业，为客户提供专业精品服务。

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