7.1.6 pp（半固化片）的主要功能
7.1.7 基材常见的性能指标
7.1.8 pp（半固化片）的规格
7.1.9 pp压合厚度的计算说明
7.1.10 多层板压合后理论厚度计算说明
7.2 阻抗计算（以一个8层板为例）
7.2.1 微带线阻抗计算
7.2.2 带状线阻抗计算
7.2.3 共面波导阻抗计算
7.2.4 阻抗计算的注意事项
7.3 层叠设计
7.3.1 层叠和阻抗设计的几个阶段
7.3.2 PCB层叠方案需要考虑的因素
7.3.3 层叠设置的常见问题
7.3.4 层叠设置的基本原则
7.3.5 什么是假8层
7.3.6 如何避免假8层
7.4 fpga高速板层叠阻抗设计
7.4.1 生益的S1000-2板材参数介绍
7.4.2 fpga板层叠确定
7.4.3 Cross Section界面介绍
7.4.4 12层板常规层压结构
7.4.5 PCIe板卡各层铜厚、芯板及pp厚度确定
7.4.6 阻抗计算及各层阻抗线宽确定
第8章 电源地处理
8.1 电源地处理的基本原则
8.1.1 载流能力
8.1.2 电源通道和滤波
8.1.3 直流压降
8.1.4 参考平面
8.1.5 其他要求
8.2 电源地平面分割
8.2.1 电源地负片铜皮处理
8.2.2 电源地正片铜皮处理
8.3 常规电源的种类介绍及各自的设计方法
8.3.1 电源的种类
8.3.2 POE电源介绍及设计方法
8.3.3 48V电源介绍及设计方法
8.3.4 开关电源的设计
8.3.5 线性电源的设计
第9章 高速板卡PCB整板规则设置
9.1 整板信号的分类
9.1.1 电源地类
9.1.2 关键信号类（时钟、复位）
9.1.3 50Ω射频信号类
9.1.4 75Ω阻抗线类
9.1.5 100Ω差分信号分类
9.1.6 85Ω差分信号分类
9.1.7 总线的分类
9.2 物理类规则的建立
9.2.1 单端物理约束需要设置的几个参数讲解
9.2.2 Default/50Ω单端信号类规则建立
9.2.3 电源地类规则建立
9.2.4 50Ω单端射频信号类规则建立
9.2.5 75Ω单端信号类规则建立
9.2.6 100Ω差分信号类规则建立
9.2.7 85Ω差分信号类规则建立
9.2.8 1.0BGA的物理区域规则建立
9.2.9 0.8BGA的物理区域规则建立
9.2.1 过孔参数的设置
9.3 物理类规则分配
9.3.1 电源地类规则分配
9.3.2 50Ω单端射频信号类规则分配
9.3.3 75Ω单端信号类规则分配
9.3.4 100Ω差分信号类规则分配
9.3.5 85Ω差分信号类规则分配
9.3.6 1.0BGA的物理区域规则的分配和用法
9.4 间距规则设置
9.4.1 Spacing约束的Default参数设置
9.4.2 关键信号（时钟、复位）的Spacing类规则设置
9.4.3 差分信号的Spacing类规则设置
9.4.4 RF信号的Spacing类规则设置
9.4.5 1.0BGA的Spacing类规则设置
9.4.6 0.8BGA的Spacing类规则设置
9.4.7 同网络名间距规则设置
9.5 间距类规则分配
9.6 等长规则设置
第10章布线
10.1 Allegro布线的常用基本操作
10.1.1 Add Connect指令选项卡详解
10.1.2 Working Layers的用法
10.1.3 Add Connect右键菜单常用命令讲解
10.1.4 拉线常用设置推荐
10.1.5 布线调整Slide指令选项卡详解
10.1.6 改变走线宽度和布线层的Change命令的用法
10.1.7 快速等间距修线
10.1.8 进行布线优化的Custom Smooth命令的用法
10.2 布线常用技巧与经验分享
10.3 修线常用技巧与经验分享
10.4 常见元件Fanout处理
10.4.1 SOP/QFP等密间距元件的Fanout
10.4.2 分离元件（小电容）的Fanout
10.4.3 分离元件（排阻）的Fanout
10.4.4 分离元件（BGA下小电容）的Fanout
10.4.5 分离元件（Bulk电容）的Fanout
10.4.6 BGA的Fanout
10.5 常见BGA布线方法和技巧
10.5.1 1.0mm pitch BGA的布线方法和技巧
10.5.2 0.8mm pitch BGA的布线方法和技巧
10.5.3 0.65mm pitch BGA的布线方法和技巧
10.5.4 0.5mm pitch BGA布线方法和技巧
10.5.5 0.4mm pitch BGA布线方法和技巧
10.6 布线的基本原则及思路
10.6.1 布线的基本原则
10.6.2 布线的基本顺序
10.6.3 布线层面规划
10.6.4 布线的基本思路
第11章 PCIe信号的基础知识及其金手指设计要求
11.1 PCIe总线概述
11.2 PCIe总线基础知识介绍
11.2.1 数据传输的拓扑结构
11.2.2 PCIe总线使用的信号
11.3 PCIe金手指的设计要求
11.3.1 金手指的封装和板厚要求
11.3.2 金手指下方平面处理
11.3.3 金手指焊盘出线和打孔要求
11.3.4 PCIe电源处理
11.3.5 PCIe AC耦合电容的处理
11.3.6 PCIe差分信号的阻抗和布线要求
第12章 HSMC高速串行信号处理
12.1 HSMC高速信号介绍及其设计要求
12.1.1 HSMC高速信号介绍
12.1.2 HSMC布线要求
12.1.3 HSMC布局要求
12.2 HSMC信号规则设置
12.3 HSMC 扇出
12.4 HSMC高速信号的布线
12.4.1 差分线通用布线要求
12.4.2 参考平面
12.4.3 BGA内部出线
12.4.4 差分对内等长处理及绕线要求
第13章 射频信号的处理
13.1 射频信号的相关知识
13.2 射频的基础知识介绍
13.3 射频板材的选用原则
13.4 射频板布局设计要求
13.5 射频板的层叠阻抗和线宽要求
13.5.1 4层板射频阻抗设计分析
13.5.2 常规多层板射频阻抗设计分析
13.6 射频布线设计要求
13.6.1 射频布线的基本原则
13.6.2 射频布线的注意事项
第14章 DDR3内存的相关知识及PCB设计方法
14.1 DDR内存的基础知识
14.1.1 存储器简介
14.1.2 内存相关工作流程与参数介绍
14.1.3 内存容量的计算方法
14.1.4 DDR、DDR2、DDR3各项参数介绍及对比
14.2 DDR3互连通路拓扑
14.2.1 常见互连通路拓扑结构介绍及其种类
14.2.2 DDR3 T形及Fly_by拓扑的应用分析
14.2.3 Write leveling功能与Fly_by拓扑
14.3 DDR3四片Fly_by结构设计

 2/3   首页 上一页 1 2 3 下一页 尾页

工业技术 电子通信 基本电子电路

在线阅读