3.8基于印刷偶极子天线的改进206
3.8.1改进思路206
3.8.2仿真分析206
3.8.3优化参数及结果209
3.9微波频段天线设计212
3.9.12.45G天线设计213
3.9.25.8GHz天线设计217
3.10实验仿真221
3.10.1偶极子原型221
3.10.2加入T?match结构的偶极子天线222
3.10.3T?match偶极子间距对阻抗性能的影响223
3.10.4短偶极子长度对阻抗性能的影响223
3.10.5短偶极子半径对阻抗性能的影响224
3.10.6连接馈线宽度对阻抗性能的影响224
3.11基于T?match结构的PCB板RFID电子标签天线设计225
3.11.1天线结构225
3.11.2天线性能分析226
3.12RFID标签天线的研究与设计228
3.12.1电子标签天线的匹配理论228
3.12.2超高频频段标签天线设计229
3.12.3频段标签天线设计实例233
3.12.4标签天线的加工与测量235
3.13液体环境对UHF标签天线的影响236
3.13.1理论分析236
3.13.2仿真验证试验236
3.13.3圆柱物体表面超高频标签天线238
3.13.4标签在圆柱（液体）位置的性能影响244
3.14偶极子和缝隙耦合结构实例251
3.14.1天线设计251
3.14.2结果与分析254
第4章RFID微带标签天线256
4.1微带天线256
4.1.1微带天线的基本结构和辐射机理257
4.1.2微带缝隙天线的基本结构分类258
4.1.3矩形微带天线的分析和设计方法260
4.2微带天线的小型化技术261
4.2.1采用高介电常数基片262
4.2.2贴片曲面技术262
4.2.3微带天线加载技术263
4.2.4附加有源网络263
4.2.5微带天线的带宽技术264
4.3矩形微带贴片天线的工程设计265
4.3.1结构和设计要求265
4.3.2确定设计天线的参量270
4.3.3矩形微带贴片天线的仿真与分析274
4.3.4矩形微带贴片天线的阻抗匹配275
4.3.5微带天线的圆极化和实现方法286
4.4矩形标签天线289
4.4.1矩形标签的阻抗289
4.4.2标签芯片的匹配289
4.4.3标签天线带宽拓展292
4.5微带缝隙天线的结构和工程设计296
4.6圆极化环形微带天线的抗金属标签天线实例299
4.6.1天线结构299
4.6.2天线等效电路分析300
4.6.3仿真分析301
4.6.4测试结果303
4.7鲁棒性结构抗金属标签天线设计实例304
4.7.1天线结构304
4.7.2天线等效电路分析305
4.7.3仿真分析305
4.7.4测试结果308
第5章分形结构标签工程设计实例309
5.1分形结构天线的基本理论309
5.1.1分形简介309
5.1.2分形维数311
5.1.3常用分形天线314
5.2小型化圆极化分形天线324
5.2.1引言324
5.2.2小型化天线技术324
5.2.3圆极化天线技术326
5.3RFID天线的分形结构332
5.3.1引言332
5.3.2分形天线336
5.3.3Y型树状分形超材料结构设计340
5.3.4三等分树状分形超材料结构设计342
5.3.5Minkowski分形构造344
5.4Hilbert分形迭代原理的实例347
5.4.1天线基板的介电常数和厚度对天线性能影响的研究348
5.4.2实际应用352
5.5加载AMC地板的抗金属标签天线设计354
5.5.1引言354
5.5.2弯折偶极子标签天线设计354
5.5.3人工磁导体地板设计359
5.5.4加载AMC地板的抗金属标签天线363
第6章金属环境标签的工程设计368
6.1环境场对标签的影响368
6.1.1金属表面对标签性能的影响368
6.1.2超高频抗金属标签天线理论基础371
6.1.3各种材料背景下的读写距离测试 373
6.2不同金属环境对标签天线性能的影响374
6.2.1天线周围有金属物体374
6.2.2天线贴在不同大小的金属表面上的分析377
6.2.3天线在金属表面弯曲的分析380
6.3其他介质对标签天线的影响385
6.3.1不同介质的影响385
6.3.2不同距离的影响391
6.4采用相关天线技术降低环境要求393
6.4.1平面反F天线393
6.4.2尺寸的减小395
6.4.3标签天线对环境的影响396
6.5柔性 PIFA 抗金属标签天线设计398
6.5.1天线结构及模型398
6.5.2仿真分析399
6.6柔性微带抗金属标签天线设计401
6.6.1天线结构及模型402
6.6.2仿真分析402
6.6.3测试结果406
6.7超薄柔性微带抗金属标签天线设计408
6.7.1厚度对微带型标签天线的影响408
6.7.2超薄抗金属标签天线的设计410
6.7.3超薄抗金属标签测试结果412
6.7.4几种柔性抗金属标签天线性能的对比414
6.8波导馈电微带环缝标签天线的分析与设计414
6.8.1金属表面天线结构与增益的关系415
6.8.2天线的设计与工程仿真418
6.8.3天线的制作与测试422
6.9同轴线馈电切口微带贴片标签天线的设计和分析424
6.9.1金属表面薄型天线的仿真与分析424
6.9.2天线的设计与仿真427
6.9.3天线的制作与测试433
第7章超高频标签天线测试和仿真436
7.1标签天线的工作原理436
7.1.1雷达散射截面原理436
7.1.2标签天线的雷达散射截面437
7.1.3标签的调制工作方式439
7.1.4标签芯片的可读灵敏度和读写距离439
7.1.5标签的运动速度与读取率447
7.1.6介质对读取性能的影响452
7.1.7天线的极化方向对标签性能的影响458
7.2标签天线的仿真分析462
7.2.1标签(一)的仿真分析462
7.2.2标签(二)的仿真分析463
7.2.3仿真分析的结论464
7.3标签性能测试的原理和方法465
7.3.1标签的相关国际标准465
7.3.2标签性能测试基本原理466
7.3.3标签性能测试的实现方法466
7.3.4标签互操作性能测试的实现方法466
7.3.5标签芯片一致性测试的实现方法467
7.4测试系统的环境468
7.4.1整体测试方案468
7.4.2环行器隔离信号法470
7.4.3测试系统所用天线的仿真与制作471
7.4.4测试系统的整体搭建478
7.5标签性能测试系统的实际测试及结果分析480
7.5.1测量读和写标签的*小电场强度值480
7.5.2测量标签灵敏度481
7.5.3*大操作电场强度值和存活电场强度值482

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