第5章 特殊控制图
5.1 特殊控制图的基本原理
5.1.1 常规控制图的适用条件
5.1.2 需要采用特殊控制图的典型情况
5.1.3 特殊控制图的基本原理
5.2 适用于非正态分布数据的控制图
5.2.1 非正态分布数据的控制图分析方法
5.2.2 制造过程非正态分布数据控制图实例
5.2.3 非制造过程中非正态分布数据控制图实例
5.3 适用于多品种情况的回归控制图
5.3.1 回归控制图原理
5.3.2 回归方法一： 标准正态处理方法与应用
5.3.3 回归方法二：“相对偏差”方法与应用
5.3.4 关于“双重回归”情况
5.3.5 对多品种情况的一种不正确处理方法
5.4 适用于多品种小批量情况的T?K控制图
5.4.1 T统计量与T控制图
5.4.2 K统计量与K控制图
5.4.3 T?K控制图的特点
5.4.4 T?K控制图应用实例
5.5 适用于批加工参数的嵌套控制图
5.5.1 “批加工”生产特点与参数的嵌套性
5.5.2 工艺参数数据的嵌套性检验
5.5.3 一阶嵌套控制图模型与应用
5.5.4 二阶嵌套控制图模型与应用
5.6 适用于多参数情况的多变量控制图
5.6.1 多参数问题与多变量控制图
5.6.2 多变量T?2控制图
5.6.3 单值多变量T?2控制图
5.6.4 多变量控制图的应用实例
5.6.5 针对多参数问题的一种不正确处理方法
5.7 综合控制图
5.7.1 关于综合控制图
5.7.2 综合控制图应用实例
5.8 分位数控制图
5.8.1 分位数控制图的原理
5.8.2 计点值分位数控制图
5.8.3 计件值分位数控制图
5.8.4 适用于非正态计量值的分位数控制图
5.9 缺陷成团控制图
5.9.1 缺陷成团模型
5.9.2 缺陷成团控制图
5.9.3 缺陷成团控制图应用实例
思考题与习题
第6章 Cpk和SPC应用实践
6.1 工序能力指数评价实施方案的制订
6.1.1 Cpk评价流程和实施方案的制订要求
6.1.2 关键工序过程节点与关键工艺参数
6.1.3 用于Cpk评价的数据采集
6.1.4 工序能力指数计算
6.2 提升Cpk的技术途径
6.2.1 提升工序能力指数的技术途径
6.2.2 工序能力指数提升实例
6.3 SPC实施方案的制订
6.3.1 SPC实施方案的制订要求
6.3.2 用于SPC评价的数据采集
6.3.3 控制图的正确选用
6.4 失控问题分析
6.4.1 失控问题分析的基本思路
6.4.2 控制图综合应用分析实例1
6.4.3 控制图综合应用分析实例2
6.4.4 控制图综合应用分析实例3
思考题与习题
第7章 过程改进工具——DOE技术
7.1 DOE的含义与作用
7.1.1 引例——PCB挖槽工艺的优化
7.1.2 什么是试验设计
7.1.3 试验设计中基本术语
7.1.4 符号化与效应计算
7.1.5 试验设计的作用
7.2 试验设计的基本步骤与关键技术
7.2.1 试验设计的基本步骤
7.2.2 步骤1：明确试验目的、确定表征对象
7.2.3 步骤2：确定影响表征对象的因素及其变化范围
7.2.4 步骤3：选择试验类型、制订试验方案
7.2.5 步骤4：实施试验、采集数据
7.2.6 步骤5：数据分析 H
7.2.7 步骤6：基于表征模型实现过程的控制与优化
7.2.8 步骤7：结论与建议
7.2.9 试验设计类型
7.2.10 试验设计数据分析方法
7.3 方差分析
7.3.1 一个示例——方差分析的作用
7.3.2 单因素试验的方差分析
7.3.3 多因素试验的方差分析
7.3.4 方差分析的基本假设
7.3.5 数据转换
7.4 回归分析
7.4.1 回归分析的基本概念
7.4.2 一元线性回归
7.4.3 一元非线性回归
7.5 两水平全因子试验设计
7.5.1 因子试验设计与两水平因子设计
7.5.2 两水平全因子试验设计实例——外延层生长工艺
7.5.3 基于模型的优化策略——晶体外延层生长工艺的优化
7.5.4 讨论——试验类型的选取
7.6 试验设计应用实例与分析
7.6.1 微电路热氧化工艺的表征与优化
7.6.2 基于D*优化的等离子刻蚀工艺的表征与优化
思考题与习题
第8章 常用的统计分析工具
8.1 直方图
8.1.1 直方图的含义与作用
8.1.2 直方图的绘制步骤
8.1.3 直方图的使用
8.2 概率纸
8.2.1 什么是概率纸
8.2.2 正态概率纸
8.2.3 对数正态概率纸应用实例
8.3 箱线图
8.3.1 箱线图的构成
8.3.2 箱线图的应用
8.4 检查表和分层法
8.4.1 检查表
8.4.2 分层法
8.5 Pareto图
8.5.1 Pareto图的基本构成

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