电子设备结构工程师手册

首页 > 图书 > 教材教辅/2020-09-06 / 加入收藏 / 阅读 [打印]
电子设备结构工程师手册

电子设备结构工程师手册

作者:王健石

开 本:32开

书号ISBN:9787122157171

定价:

出版时间:2013-03-01

出版社:化学工业出版社

电子设备结构工程师手册 内容简介

  《电子设备结构工程师手册》主要以公式、曲线、图表全面、系统的介绍了电子设备结构设计工程师*常用、*实用的技术资料和技术数据。全书共12章:结构设计常用数据;机箱机柜设计;常用结构件;电子设备热设计;涂覆设计;隔振器;齿轮传动;电磁屏蔽与接地技术;电子设备车辆与方舱;人机工程与造型设计;结构设计常用材料;结构设计的工艺性。  《电子设备结构工程师手册》是电子设备结构设计工程师专业工具书,也可供各工业部门机械设计和大专院校电子机械专业师生使用和参考。

电子设备结构工程师手册 目录

第1章 结构设计常用资料
1.1 国家和行业标准代号
1.2 常用字母表
1.2.1 汉语拼音字母
1.2.2 英文字母
1.2.3 罗马数字
1.2.4 希腊字母
1.3 电子设备气候条件
1.3.1 电子设备中国气候分区
1.3.2 电子设备世界气候分区
1.3.3 气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响
1.4 风力、风级和海况
1.4.1 风力等级
1.4.2 风级和海况
1.4.3 海况等级及波级
1.5 物体的能见度
1.6 海拔与气压的对应关系
1.7 水深与水压的对应关系
1.8 电子设备的气候试验
1.8.1 低温、高温和湿热(循环)
1.8.2 工业大气
1.9 电子设备的机械试验
1.9.1 机柜和机架的提吊试验和刚度试验
1.9.2 插箱的静态机械载荷试验
1.9.3 机柜中的静态载荷分布
1.9.4 机柜的振动和冲击试验
1.9.5 插箱的振动和冲击性能等级
1.9.6 机柜的碰撞试验
1.9.7 机壳防护等级(IP代码)
1.10 电子设备生物试验
1.11 电子设备抗化学活性物质试验
1.12 材料性能
1.12.1 热导率
1.12.2 常用材料的介电常数和电阻率
1.12.3 常用物质的比热容
1.12.4 常用固体物质的密度
1.12.5 常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比
1.12.6 摩擦因数
1.12.7 膨胀系数
1.13 公差原则
1.13.1 尺寸公差
1.13.2 相关要求
1.14 尺寸链计算方法
1.14.1 术语和定义
1.14.2 尺寸链形式
1.14.3 计算参数
1.14.4 符号
1.14.5 计算公式
1.15 极限与配合过盈配合的计算和选用
1.15.1 术语和定义
1.15.2 计算用的符号
1.15.3 计算和选用
1.16 圆锥过盈配合的计算和选用
1.16.1 符号
1.16.2 圆锥过盈连接的特点、型式及用途
1.16.3 计算和选用
1.16.4 圆锥过盈配合计算举例
1.17 焊接结构一般尺寸公差及形位公差
1.17.1 一般公差
1.17.2 测量
1.18 塑料件表面粗糙度
1.18.1 表面粗糙度参数及数值
1.18.2 不同的加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度
1.18.3 附加的评定表面粗糙度参数及其数值
1.19 电子陶瓷件表面粗糙度
1.19.1 表面粗糙度参数及数值
1.19.2 不同加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度
1.19.3 附加的评定表面粗糙度参数及其数值

第2章 机箱机柜设计
2.1 机箱设计
2.1.1 YJ A(AD)型标准铝机箱
2.1.2 YJ C1/C2/C3/C6型豪华铝机箱
2.1.3 YJ D1/D2/D3/D6/DE型铝机箱
2.1.4 E型铝合金插箱
2.1.5 F型铝合金标准插箱
2.1.6 01A/B型豪华铝机箱
2.1.7 01C/D型豪华铝机箱
2.1.8 高档铝合金机箱03A
2.2 机柜设计
2.2.1 机柜综述
2.2.2 Z KW服务器机柜
2.2.3 Z LB/LW网络机柜
2.2.4 Z T1豪华网络机柜
2.2.5 Z JW服务器机柜
2.2.6 Z KB网络机柜

第3章 常用结构件
3.1 钢丝螺套
3.1.1 钢丝螺套技术条件
3.1.2 锁紧型钢丝螺套
3.1.3 锁紧型盲孔用钢丝螺套
3.1.4 钢丝螺套用内螺纹
3.2 导轨
3.2.1 伸缩式导轨
3.2.2 楔型锁紧装置
3.3 机载电子设备机箱前锁紧装置
3.3.1 机载电子设备机箱A类前锁紧装置
3.3.2 机载电子设备机箱B类前锁紧装置
3.4 尼龙紧固件
3.4.1 尼龙螺钉
3.4.2 尼龙螺母
3.4.3 尼龙平垫圈
3.5 机箱脚垫

第4章 电子设备热设计
4.1 热设计定义、热设计内容和传热方法
4.2 各种元器件典型的冷却方法
4.3 强迫风冷设计方法
4.4 液体冷却设计方法
4.5 电子设备机箱的热设计
4.6 热管设计与测试
4.6.1 有管芯热管
4.6.2 无管芯热管
4.6.3 热管用无缝铜及铜合金管
4.6.4 热管传热性能试验方法
4.7 热电致冷器
4.8 导热材料

第5章 涂覆设计
5.1 金属镀层使用条件及接触腐蚀等级
5.2 电子设备Ⅰ型表面(室外)和Ⅱ型表面(室内)金属镀层和化学处理的选择与标记
5.3 镍+铬和铜+镍+铬电镀层
5.4 锡 镍合金镀层
5.5 锡 铅合金镀层
5.6 铝及铝合金硬质阳极氧化膜
5.7 涂料涂覆标记
5.8 涂膜颜色标准的编号和涂层外观等级

第6章 隔振器
6.1 无谐振峰隔振器(南京捷诺环境技术有限公司)
6.1.1 无谐振峰隔振器简介
6.1.2 无谐振峰隔振器产品
6.2 GG系列钢丝绳隔振器(无锡市宏源弹性器材有限公司)
6.3 JSZ系列三维等刚度隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司)
6.4 GGZ型干摩擦高阻尼隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司)
6.5 JMZ型摩擦阻尼隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司)
6.6 GGZ C型干摩擦高阻尼隔振器(辽宁光明隔振技术有限公司)

第7章 小模数齿轮传动设计
7.1 齿轮
7.1.1 优选小模数圆柱直齿片齿轮

 1/2    1 2 下一页 尾页

考试 建筑工程类职称考试 全国注册结构工程师考试

在线阅读

  • 最新内容
  • 相关内容
  • 网友推荐
  • 图文推荐