6.3.4　片式元器件焊点剪切试验方法
　　参考文献
第7章　现代微电子封装技术
　7.1　现代微电子封装技术概述
　　7.1.1 现代微电子封装技术的基本概念
　　7.1.2　现代微电子封装技术的发展历程
　7.2　现代微电子封装的作用
　　7.2.1　微电子封装技术的重要性
　　7.2.2　封装的功能
　7.3　现代微电子封装技术的分类
　　7.3.1　封装分级
　　7.3.2　封装分类
　7.4　插装元器件的封装技术
　　7.4.1　概述
　　7.4.2　SIP和DIP的封装技术
　　7.4.3　PGA的封装技术
　7.5　表面组装元器件的封装技术
　　7.5.1　概述
　　7.5.2　主要SMD的封装技术
　7.6　球栅阵列封装技术(BGA)
　　7.6.1　BGA的基本概念、特点和封装类型
　　7.6.2　BGA的封装技术
　7.7　芯片尺寸封装技术(CSP)
　7.8　其他现代微电子封装技术
　　7.8.1　多芯片封装技术
　　7.8.2　圆片级封装技术
　7.9　现代微电子封装技术的现状及发展
　　7.9.1　IC、整机、市场对封装技术的推动作用
　　7.9.2　现代微电子封装技术发展的特点
　　7.9.3　现代微电子封装发展趋势
　　参考文献
第8章　芯片互连技术与材料
　8.1　芯片互连技术
　　8.1.1 芯片互连技术的特点和分类
　　8.1.2　引线键合技术
　　8.1.3　载带自动键合技术
　　8.1.4　梁式引线技术
　　8.1.5　倒装焊技术
　8.2　芯片连接材料
　　8.2.1　引线键合材料
　　8.2.2　倒装芯片用连接材料
　8.3　芯片互连技术与材料发展展望
　参考文献
附录　微连接术语中英文对照

电子微连接技术与材料 节选

第1章 绪论
1.1 微连接技术和材料概述
　 当前，全世界都在加速信息化的进程，科技、经济、军事无不依赖于信息化。随着人类社会信息化步伐的加快，电子微连接技术作为先进制造技术的重要组成部分已成为当代科学技术研究的前沿领域之一。
　　20世纪90年代以来，以计算机（Computer）、通信（Communication）和家用电器等消费类电子产品（Consumer Electronics）为代表的电子技术（Information Technology——IT）产业获得了前所未有的迅猛发展。它为社会的技术进步和信息化以及人民生活水平的提高发挥了巨大的作用，为人类社会创造了巨大的财富，并带动了社会相关产业的发展，因此电子信息技术产业在国民经济中发挥着越来越重要的作用。如果说美国的硅谷是世界IT产业的研发基地，那么，我国珠江三角洲、长江三角洲和环渤海湾地区则是世界*大的电子产品生产基地…。
　 电子材料是电子信息产业发展的物质基础，而电子元器件又是电子整机的基础，其中连接技术和连接材料占有十分重要的地位。在电子信息产业发展进程中，一代电子元器件的诞生，就需要有一代相应的连接技术和连接材料。连接材料的发展，反过来又推动连接技术的进步，二者相互促进、共同发展。
由于我国电子信息产业相对于发达国家起步较晚，又因为我国人力资源、有色金属资源比较丰富，制造成本较低，使我国在世界电子信息产业链的分工中主要承担下游产品的制造，也就是说，我国在世界电子产业分工中所承担的连接与封装的比重很大。与其说我国是世界电子产品制造中心，还不如说是微连接加工中心。因此，微连接技术和材料对我国电子信息产业的发展起着重要的作用。
　　1.1.1　微连接的定义和特点
“微连接”又称精密连接，这一术语于1961年首先由西方工业发达国家提出。20世纪80年代后期国际焊接协会（International Institute for weldin9——IIW）成立了微连接技术委员会（Micr0．joining Selected Committee），随后日本、德国、中国也相继成立了专门的学术机构。如今，微连接已自成体系，并形成了一门独立的制造技术。不论是“微连接”或是“精密连接”，皆是指连接对象的细微特征，这种特征导致了微连接工艺与普通焊接工艺具有显著的区别，因此在连接中必须考虑连接尺寸的精密性，这种必须考虑接合部位尺寸效应的精密连接方法统称为微连接。焊接领域的微连接技术，在电子产品生产工艺中又称为微电子焊接。
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