现代电子产品工艺 内容简介

　　现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。《现代电子产品工艺》全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术、电子产品的组装与调试、电子产品技术文件、产品质量和可靠性等。

现代电子产品工艺 目录

第1章 绪论
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要技术指标
2.1.2 电阻器的标志内容及方法
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要技术指标
2.2.2 电位器的类别与型号
2.2.3 几种常用的电位器
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要技术指标
2.3.2 电容器的型号及容量标志方法
2.3.3 几种常见的电容器
2.4 电感器
2.4.1 电感器的基本技术指标

工业技术 电工技术 电工基础理论

在线阅读