3.6.2  绘制串行显示驱动器ps7219及单片机的spi接口电路 86<br>
第4章  原理图高级编辑 90<br>
4.1  窗口操作 90<br>
4.2  项目编译 93<br>
4.2.1  项目编译参数设置 93<br>
4.2.2  执行项目编译 99<br>
4.3  报表的输出 101<br>
4.3.1  网络报表 101<br>
4.3.2  元器件报表 105<br>
4.3.3  元器件简单元件清单报表 110<br>
4.3.4  元器件引脚网络报表 111<br>
4.3.5  元器件测量距离 111<br>
4.3.6  端口引用参考表 111<br>
4.4  输出任务配置文件 112<br>
4.4.1  打印输出 112<br>
4.4.2  创建输出任务配置文件 113<br>
4.5  综合实例——音量控制电路 115<br>
第5章  层次原理图的设计 127<br>
5.1  层次原理图概述 127<br>
5.1.1  层次原理图的基本概念 127<br>
5.1.2  层次原理图的基本结构 128<br>
5.2  层次原理图的设计方法 128<br>
5.2.1  自上而下的层次原理图设计 128<br>
5.2.2  自下而上的层次原理图设计 134<br>
5.3  层次原理图之间的切换 137<br>
5.3.1  由顶层原理图中的原理图符号切换到相应的子原理图 137<br>
5.3.2  由子原理图切换到顶层原理图 138<br>
5.4  层次设计表 139<br>
5.5  综合实例 139<br>
5.5.1  声控变频器电路层次原理图设计 139<br>
5.5.2  存储器接口电路层次原理图设计 143<br>
第6章  印制电路板的环境设置 148<br>
6.1  印制电路板的设计基础 148<br>
6.1.1  印制电路板的概念 148<br>
6.1.2  印制电路板的设计流程 150<br>
6.1.3  印制电路板设计的基本原则 152<br>
6.2  pcb编辑环境 152<br>
6.2.1  启动印制电路板编辑环境 152<br>
6.2.2  pcb编辑环境界面简介 153<br>
6.2.3  pcb面板 155<br>
6.3  利用pcb向导创建pcb文件 156<br>
6.4  使用菜单命令创建pcb文件 162<br>
6.4.1  pcb板层设置 162<br>
6.4.2  工作层面颜色设置 164<br>
6.4.3  环境参数设置 165<br>
6.4.4  pcb边界设定 166<br>
6.5  pcb视图操作管理 167<br>
6.5.1  视图移动 167<br>
6.5.2  视图的放大或缩小 167<br>
6.5.3  整体显示 169<br>
第7章  印制电路板的设计 171<br>
7.1  pcb编辑器的编辑功能 171<br>
7.1.1  选取和取消选取对象 171<br>
7.1.2  移动和删除对象 173<br>
7.1.3  对象的复制、剪切和粘贴 174<br>
7.1.4  对象的翻转 177<br>
7.1.5  对象的对齐 177<br>
7.1.6  pcb图纸上的快速跳转 179<br>
7.2  pcb图的绘制 179<br>
7.2.1  绘制铜膜导线 180<br>
7.2.2  绘制直线 181<br>
7.2.3 放置元器件封装 182<br>
7.2.4  放置焊盘和过孔 184<br>
7.2.5  放置文字标注 188<br>
7.2.6  放置坐标原点和位置坐标 189<br>
7.2.7  放置尺寸标注 190<br>
7.2.8  绘制圆弧 193<br>
7.2.9  绘制圆 195<br>
7.2.10  放置填充区域 195<br>
7.3  在pcb编辑器中导入网络报表 197<br>
7.3.1  准备工作 197<br>
7.3.2  导入网络报表 198<br>
7.4  元器件的布局 200<br>
7.4.1  自动布局 200<br>
7.4.2  手工布局 202<br>
7.4.3  3d效果图 204<br>
7.4.4  网络密度分析 206<br>
7.5  pcb板的布线 207<br>
7.5.1  自动布线 207<br>
7.5.2  手工布线 209<br>
7.6  综合实例 210<br>
7.6.1  停电报警器电路设计 210<br>
7.6.2  led显示电路的布局设计 218<br>
第8章  电路板高级编辑 224<br>
8.1  pcb设计规则 224<br>
8.1.1  设计规则概述 224<br>
8.1.2  电气设计规则 226<br>
8.1.3  布线设计规则 228<br>
8.1.4  阻焊层设计规则 235<br>
8.1.5  内电层设计规则 237<br>
8.1.6  测试点设计规则 239<br>
8.1.7  生产制造规则 240<br>
8.1.8  高速信号相关规则 243<br>
8.1.9  元件放置规则 245<br>
8.1.10  信号完整性规则 245<br>
8.2  建立覆铜、补泪滴及包地 247<br>
8.2.1  建立覆铜 247<br>
8.2.2  补泪滴 250<br>
8.2.3  包地 251<br>
8.3  距离测量 251<br>
8.3.1  两元素间距离测量 251<br>
8.3.2  两点间距离测量 252<br>
8.3.3  导线长度测量 252<br>
8.4  pcb板的输出 252<br>
8.4.1  设计规则检查（drc） 252<br>
8.4.2  生成电路板信息报表 255<br>
8.4.3  元器件清单报表 256<br>
8.4.4  网络状态报表 257<br>

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