3.7.4元器件的插装方法
　　3.7.5印制电路板的焊前检查
　　3.7.6印制导线的修复
　　3.7.7元器件插装后的引脚处理
第4章电子产品表面贴装技术
　4.1smt简介
　4.2元器件简介
　4.3焊接材料简介
　4.4丝网印刷简介
　4.5贴片机简介
　4.6回流焊简介
　4.7smt测试方法简介
第5章电子产品的工艺文件和质量保证文件
　5.1工艺文件
　　5.1.1工艺文件的定义和作用
　　5.1.2电子产品工艺文件的分类
　　5.1.3工艺文件的成套性
　　5.1.4编制工艺文件的原则
　　5.1.5编制工艺文件的要求
　　5.1.6工艺图样管理及工艺纪律
　5.2工艺编制示例
　5.3产品质量保证文件
　　5.3.1产品保证文件的种类
　　5.3.2提供产品保证文件的基本原则
　　5.3.3产品合格证
　　5.3.4产品保修单
　　5.3.5产品质量保险单
　　5.3.6产品保证文件的编制要求
　参考文献

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