电子封装热管理先进材料 本书特色

　　电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识，因为电子工业在不断改善器件和系统性能，但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力，并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求，各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案，推动了热管理材料和技术的革命性发展，《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。*后一章介绍了电子封装中的先进热管理材料的发展路线图和远景。　　主要特点：　　覆盖了陶瓷、玻璃、聚合物、金属、金属复合材料、多层材料、碳质材料和碳基复合材料；　　将热管理解决方案的全面理解提供给读者；　　包括热传递和材料表征技术的基础；　　评估热管理中的成本与性能。

电子封装热管理先进材料 目录

第1章 电子封装热管理基础与设计指南1．1 热管理基本理论1．1．1 集成电路工作的热源和热效应1．1．2 热膨胀系数不同引起的热失效1．1．3 热失效率1．1．4 热管理面临的挑战和存在的普遍问题1．2 不同封装层级的热管理总体现状1．2．1 芯片级封装热管理1．2．2 板卡级封装热管理1．2．3 系统级封装热管理1．3 热管理方案1．3．1 硬件解决方案1．3．2 软件解决方案和基于软件的动态热管理1．3．3 优化的封装散热设计1．4 电子封装中热传导和热计算的基本原理1．4．1 热传导1．4．2 热对流1．4．3 辐射1．4．4 电子封装中多种热传导状态1．4．5 微尺度热传导1．5 先进的电子封装热管理设计1．5．1 热设计准则1．5．2 热特性建模与模拟1．5．3 实验验证1．6 先进热管理的材料选择1．6．1 界面连接材料1．6．2 传热和散热的块体材料1．6．3 材料和器件集成1．7 热管理材料的环保性1．7．1 rohs条例1．7．2 weee条例1．8 结语参考文献第2章 热管理材料的表征方法2．1 热性能及其测量技术2．1．1 热传导和热扩散2．1．2 热膨胀系数2．1．3 比热容2．1．4 抗热冲击2．1．5 微纳米材料的热特性2．2 电性能和测量技术2．2．1 电导率和电阻率2．2．2 介电常数及其表征2．3 热力学表征2．3．1 热感应应力和应变的表征技术2．3．2 变形体的基本方程2．3．3 本构行为2．3．4 热力学分析2．3．5 热力学失效2．4 材料特性分析技术2．4．1 光学显微镜2．4．2 x射线衍射2．4．3 扫描电子显微镜2．4．4 透射电子显微镜2．4．5 扫描声学显微镜2．4．6 原子力显微镜2．5 表面粗糙度要求和接触界面的兼容性2．5．1 腐蚀和抗氧化保护2．5．2 表层结构的可焊性2．5．3 咬合循环周期和作业环境对接触表面处理层的影响2．5．4 电化学腐蚀和接触界面的兼容性2．6 可靠性分析和环境绩效评估2．6．1 失效模式和机制2．6．2 可靠性认证参考文献第3章 电子封装材料及其在热管理中的功能第4章 单片碳素材料和碳基复合材料第5章 聚合物基导热复合材料第6章 高热导率金属基复合材料第7章 导热陶瓷基复合材料第8章 电子封装中的热界面材料第9章 先进散热片和空冷热沉有关的材料和设计第10章 液体冷却器件及材料选择第11章 热电材料的热电冷却第12章 先进热管理材料的开发和应用附录 电子工业热管理评价标准和规范

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