6.21多条平行信号线间的间距如何保持相等
6.22铜箔/覆铜的绘制（后分配网络）
6.23铜箔/覆铜的绘制（先分配网络）
6.24铜箔和覆铜的区别
6.25灌注、填充、平面连接的区别
6.26铜箔加固焊盘
6.27怎样铺网格状的铜皮
6.28铜箔优化全连接
6.29隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面
6.30灌注后内部覆铜框覆不了铜
6.31单个绘图形状的相互转换
6.32如何将已经画好的线段更改为铜箔
6.33绘制禁止区域
6.34定位孔覆铜怎么避开
6.35复用功能
6.36怎么进入ECO功能
6.37在ECO功能上如何直接添加网络连接
6.38在ECO功能上如何直接添加元器件
6.39在ECO功能上如何直接重命名网络
6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件
6.41在ECO功能上如何直接更改元器件
6.42在ECO功能上如何直接删除
6.43PADS Router显示走线长度
6.44区分受保护的导线和过孔
6.45没有保护带显示
6.46保护带不明显
6.47BGA封装如何设置才能自动扇出
6.48PADS Router中走差分线时相同网络连不上
6.49什么时候需要使用关联网络
6.50PADS Router推挤功能
6.51建立差分对及设置
6.52选中某片区域的差分对
6.53无法创建差分对
6.54建立等长的网络组
6.55蛇形走线
第7章设计验证
7.1进入验证设计
7.2检查连接性（开路）
7.3检查安全间距（短路）
7.4验证设计时没有错误数窗口
7.5连接性已经解决还有飞线显示
7.6插件引脚未勾电镀出现连接性错误
7.7元件体与元件体干涉检查
7.8检查过孔有没有打在焊盘上
第8章PADS logic文件输出
8.1PADS Logic如何导出低版本
8.2PADS Layout如何导出低版本
8.3PADS Logic导出Layout网表
8.4PADS Logic导出BOM表
8.5PADS Logic查看大致Pin数
8.6PADS Layout查看Pin脚数
8.7如何统一更改丝印大小
8.8丝印的线宽不能修改
8.9如何添加元件参考编号
8.10添加文本
8.11丝印方向
8.12输出CAM时出现覆铜报错
8.13输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号
8.14输出CAM时出现“填充宽度对于精确的焊盘填充过大”怎么解决？
8.15输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中”
8.16阻焊层CAM“短路”
8.17异型焊盘的封装CAM文件如何输出？
8.18输出CAM时钻孔误差设置
8.19光绘文件输出
8.20设置钻孔图
8.21设置NC钻孔层
8.22钢网文件过滤不需要输出的测试点
8.23导出钢网文件和贴片坐标文件
8.24导出CAM模板
8.25导出板框DXF
8.26导出IPC网表
8.27删除历史CAM输出路径
8.28PADS Logic生成PDF
8.29PADS Layout生成PDF装配文件
8.30导出1∶1的PDF核对封装
8.31导出位号图（带属性值）
8.32如何导出等长表
第9章实战技巧
9.1BUS总线布线
9.2时钟设计
9.3电源模块设计
9.4HDMI设计
9.5USB2?0接口设计
9.6耳机接口设计
9.7以太网口设计
9.8当有重叠元素时，应该如何选择
9.9走线3W原则
9.10多层板20H原则
9.11打开软件宏文件报错信息

PADS电路板设计超级手册 作者简介

林超文，EDA365论坛荣誉版主，兴森科技CAD事业部二部经理。十余年高速PCB设计和PCB培训经验，擅长通信工控和数码类的高速PCB设计，主要致力于研究PADS软件的实战及高级功能的应用。曾在上海、北京、深圳主讲过多场关于PADS实战攻略和高速PCB设计方法的公益培训和讲座，受到业内人士的广泛赞誉，目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护。

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