6.3 通道仿真
6.4 SFP 规范仿真
6.5 仿真与实测对比
6.6 电源完整性仿真
6.6.1 SFP 电源介绍
6.6.2 直流压降分析
6.6.3 平面谐振分析
6.7 本章小结
第7章 PCB的板级电热耦合分析
7.1 电热耦合概述
7.1.1 电热耦合研究背景与意义
7.1.2 电热耦合研究现状
7.2 热路基础理论
7.2.1 传热学基本原理
7.2.2 热路的热阻、热容提取
7.2.3 热路与电路的等效
7.2.4 边界条件的热路建模
7.3 电热耦合方法
7.3.1 电与热的关系
7.3.2 电热分布方程求解
7.4 电热耦合分析
7.4.1 电热耦合分析流程
7.4.2 实验分析设计
7.4.3 实验步骤
7.5 实验结果分析
7.5.1 热路对电路的影响
7.5.2 电路对热路的影响
7.6 本章小结
参考文献

基于Cadence的信号和电源完整性设计与分析 作者简介

周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项*、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

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