４.３.１　ＴＥＣ装置的工作原理及性能指标１４３
　　４.３.２　*新一代芯片内置冷却器的设计１４５
　　４.３.３　热电冷却器的理论分析框架１４８
　　４.３.４　基于ＴＥＣ冷却器的ＩＣ芯片热管理１５０
　４.４　相变冷却１５６
　参考文献１５８
第５章　系统层、超级计算机以及数据中心层热事件的缓解措施１６９
　５.１　ＯＳ层的散热缓解措施１６９
　　５.１.１　热感知技术优化１７１
　５.２　嵌入式实时系统的ＯＳ层热管理策略１８４
　５.３　热感知的虚拟化１９０
　５.４　应用层在温度分布形成中的作用１９４
　５.５　数据中心和超级计算机的热感知优化１９７
　　５.５.１　数据中心的热耗特征与性能指标１９７
　　５.５.２　系统层热感知管理的软件环境与配置２００
　参考文献２０２
第６章　热感知系统的发展趋势２０７
　６.１　热设计时考虑客户舒适度２０７
　６.２　集成电路的热回收技术２１０
　６.３　芯片内置温度传感器的新材料和新设计２１２
　６.４　硬件安全性２１３
　参考文献２１３
附录　相关术语和单位２１６

集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却 作者简介

Seda Ogrenci-Memik:美国伊利诺斯州，西北大学电气工程与计算机科学系副教授，主要研究方向包括：热感知设计、高性能系统热管理、嵌入式可编程计算以及热测量技术。Seda Ogrenci-Memik兼任学术委员会主席以及委员会成员，常年组织委员成员追踪各种国际会议，包括ICCAD、DAC、DATE、EUS、FPL、GLSVLSI以及ISVLSI，曾担任IEEE Transaction on VLSI期刊编委会成员。

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