基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板

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基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板

基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板

作者:周润景,李楠编著

开 本:26cm

书号ISBN:9787121332616

定价:78.0

出版时间:2018-01-01

出版社:电子工业出版社


8.1.3 软件设计
8.1.4 系统仿真
8.2 PID温度控制器的设计
8.2.1 设计原理
8.2.2 硬件设计
8.2.3 软件设计
8.2.4 系统仿真
8.3 本章小结
第9章 基于Arduino的可视化设计
9.1 可视化设计简介
9.2 Arduino工程可视化设计流程
9.2.1 PROTEUS Visual Designer编辑环境简介
9.2.2 Arduino工程可视化设计流程
9.3 基于可视化设计的数控稳压电源的设计与开发
9.3.1 数控稳压电源的设计任务
9.3.2 数控稳压电源系统方案
9.3.3 硬件系统与软件设计的可视化呼应
9.4 本章小结
第10章 PCB设计简介
10.1 PROTEUS ARES编辑环境
10.1.1 PROTEUS ARES菜单栏介绍
10.1.2 PROTEUS ARES工具箱
10.1.3 印制电路板(PCB)设计流程
10.2 PCB板层结构介绍
10.3 本章小结
第11章 创建元器件
11.1 概述
11.1.1 Proteus元器件类型
11.1.2 定制自己的元器件
11.1.3 制作元器件命令、按钮介绍
11.1.4 原理图介绍
11.2 制作元器件模型
11.2.1 制作单一元器件
11.2.2 制作同类多组件元器件
11.2.3 把库中元器件改成.bus接口的元器件
11.2.4 制作模块元件
11.3 检查元件的封装属性
11.4 完善原理图
11.5 原理图的后续处理
11.6 本章小结
第12章 元器件封装的制作
12.1 基本概念
12.1.1 元器件封装的具体形式
12.1.2 元器件封装的命名
12.1.3 焊盘简介
12.1.4 与封装有关的其他对象
12.1.5 设计单位说明
12.2 元器件的封装
12.2.1 插入式元器件封装
12.2.2 贴片式(SMT)元器件封装的制作
12.2.3 指定元器件封装
12.3 本章小结
第13章 PCB设计参数设置
13.1 设置电路板的工作层
13.2 栅格设置
13.3 路径设置
13.4 批量操作设置
13.5 编辑环境设置
13.6 本章小结
第14章 PCB布局
14.1 布局应遵守的原则
14.2 自动布局
14.3 手工布局
14.4 调整文字
14.5 本章小结
第15章 PCB布线
15.1 布线的基本规则
15.2 设置约束规则
15.3 手动布线及自动布线
15.3.1 手动布线
15.3.2 自动布线
15.3.3 交互式布线
15.3.4 手动布线与自动布线相结合
15.4 本章小结
第16章 PCB后续处理及光绘文件生成
16.1 铺铜
16.1.1 底层铺铜
16.1.2 顶层铺铜
16.2 输出光绘文件
16.2.1 输出光绘文件为RS-274-X形式
16.2.2 输出光绘文件为Gerber X2形式
16.3 本章小结
参考文献

基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板 作者简介

周润景教授,中国电子学会高级会员,IEEE/EMBS会员,国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项国家级、省部级科研项目负责人,主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作,具有丰富的教学与科研经验。

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