4.8.2 原理图的编译 （82）
4.9 BOM表 （83）
4.10 原理图的打印输出 （84）
4.11 常用设计快捷命令汇总 （86）
4.11.1 常用鼠标命令 （86）
4.11.2 常用View视图快捷命令 （87）
4.11.3 常用排列快捷命令 （87）
4.11.4 其他常用快捷命令 （87）
4.12 原理图设计实例—AT89C51 （88）
4.12.1 工程的创建 （88）
4.12.2 元件库的创建 （88）
4.12.3 原理图的设计 （90）
4.13 本章小结 （92）
第5章 PCB库开发环境及设计 （93）
5.1 PCB封装的组成 （93）
5.2 PCB库编辑界面 （94）
5.3 2D标准封装创建 （96）
5.3.1 向导创建法 （96）
5.3.2 手工创建法 （99）
5.4 异形焊盘封装创建 （102）
5.5 PCB文件生成PCB库 （103）
5.6 PCB封装的复制 （104）
5.7 PCB封装的检查与报告 （105）
5.8 常见PCB封装的设计规范及要求 （105）
5.8.1 SMD贴片封装设计 （106）
5.8.2 插件类型封装设计 （109）
5.8.3 沉板元件的特殊设计要求 （109）
5.8.4 阻焊层设计 （110）
5.8.5 丝印设计 （110）
5.8.6 元件1脚、极性及安装方向的设计 （111）
5.8.7 常用元件丝印图形式样 （112）
5.9 3D封装创建 （113）
5.9.1 常规3D模型绘制 （113）
5.9.2 异形3D模型绘制 （116）
5.9.3 3D STEP模型导入 （118）
5.10 集成库 （120）
5.10.1 集成库的创建 （120）
5.10.2 集成库的离散 （121）
5.10.3 集成库的安装与移除 （122）
5.11 本章小结 （123）
第6章 PCB设计开发环境及快捷键 （124）
6.1 PCB设计工作界面介绍 （124）
6.1.1 PCB设计交互界面 （124）
6.1.2 PCB对象编辑窗口 （124）
6.1.3 PCB设计常用面板 （124）
6.1.4 PCB设计工具栏 （126）
6.2 常用系统快捷键 （127）
6.3 快捷键的自定义 （129）
6.3.1 菜单选项设置法 （129）
6.3.2 Ctrl 左键单击设置法 （129）
6.4 本章小结 （131）
第7章 流程化设计—PCB前期处理 （132）
7.1 原理图封装完整性检查 （132）
7.1.1 封装的添加、删除与编辑 （132）
7.1.2 库路径的全局指定 （134）
7.2 网表及网表的生成 （136）
7.2.1 网表 （136）
7.2.2 Protel网表的生成 （136）
7.2.3 Altium网表的生成 （137）
7.3 PCB的导入 （138）
7.3.1 直接导入法（适用Altium Designer原理图） （138）
7.3.2 网表对比导入法（适用Protel、OrCAD等第三方软件） （139）
7.4 板框定义 （141）
7.4.1 DXF结构图的导入 （141）
7.4.2 自定义绘制板框 （143）
7.5 固定孔的放置 （143）
7.5.1 开发板类型固定孔的放置 （144）
7.5.2 导入型板框固定孔的放置 （144）
7.6 叠层的定义及添加 （145）
7.6.1 正片层与负片层 （145）
7.6.2 内电层的分割实现 （146）
7.6.3 PCB叠层的认识 （146）
7.6.4 层的添加及编辑 （150）
7.7 本章小结 （151）
第8章 流程化设计—PCB的布局 （152）
8.1 常见PCB布局约束原则 （152）
8.1.1 元件排列原则 （153）
8.1.2 按照信号走向布局原则 （153）
8.1.3 防止电磁干扰 （153）
8.1.4 抑制热干扰 （153）
8.1.5 可调元件布局原则 （154）
8.2 PCB模块化布局思路 （154）
8.3 固定元件的放置 （155）
8.4 原理图与PCB的交互设置 （155）
8.5 模块化布局 （156）
8.6 布局常用操作 （158）
8.6.1 全局操作 （158）
8.6.2 选择 （160）
8.6.3 移动 （161）
8.6.4 对齐 （161）
8.7 本章小结 （163）
第9章 流程化设计—PCB的布线 （164）
9.1 类与类的创建 （164）
9.1.1 类的简介 （164）
9.1.2 网络类的创建 （165）
9.1.3 差分类的创建 （166）

9.2 常用PCB规则设置 （167）
9.2.1 规则设置界面 （168）
9.2.2 电气规则设置 （168）
9.2.3 布线规则设置 （173）
9.2.4 阻焊规则设置 （176）
9.2.5 内电层规则设置 （176）
9.2.6 区域规则设置 （179）
9.2.7 差分规则设置 （180）
9.2.8 规则的导入与导出 （183）
9.3 阻抗计算 （184）
9.3.1 阻抗计算的必要性 （184）
9.3.2 常见的阻抗模型 （184）
9.3.3 阻抗计算详解 （185）
9.3.4 阻抗计算实例 （188）
9.4 PCB扇孔 （190）
9.4.1 扇孔推荐及缺陷做法 （190）
9.4.2 BGA扇孔 （190）
9.4.3 扇孔的拉线 （192）
9.5 布线常用操作 （194）
9.5.1 鼠线的打开与关闭 （194）
9.5.2 PCB网络的管理与添加 （196）
9.5.3 网络及网络类的颜色管理 （198）
9.5.4 层的管理 （199）
9.5.5 元素的显示与隐藏 （200）
9.5.6 特殊粘贴法的使用 （200）
9.5.7 多条走线 （201）
9.5.8 泪滴的作用与添加 （202）
9.6 PCB敷铜 （203）
9.6.1 局部敷铜 （203）
9.6.2 异形敷铜的创建 （204）
9.6.3 全局敷铜 （205）
9.6.4 Cutout的放置 （206）
9.6.5 修整敷铜 （206）
9.7 蛇形走线 （207）
9.7.1 单端蛇形线 （207）
9.7.2 差分蛇形线 （210）
9.8 多种拓扑结构的等长处理 （211）
9.8.1 点到点绕线 （211）
9.8.2 菊花链结构 （212）
9.8.3 T形结构 （212）
9.8.4 T形结构分支等长法 （213）
9.8.5 From To等长法 （213）
9.8.6 xSignals等长法 （214）
9.9 本章小结 （219）
第10章 PCB的DRC与生产输出 （220）
10.1 DRC （220）
10.1.1 DRC设置 （220）
10.1.2 电气性能检查 （221）
10.1.3 1

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