先进倒装芯片封装技术 作者简介

汪正平（CP Wong）教授，美国工程院院士，中国工程院外籍院士，被誉为“现代半导体封装之父”。现任中科院深圳先进技术研究院电子封装材料方向首席科学家，香港中文大学工学院院长，美国佐治亚理工学院封装中心副主任，校董事教授，是佐治亚理工学院的两个chair?professor之一。国际电子电气工程师协会会士（IEEE?Fellow），美国贝尔实验室高级会士(Fellow)。他拥有50多项美国专利，发表了1000多篇文章，独自或和他人一起出版了10多本专著。他曾多次获国际电子电气工程师协会，制造工程学会，贝尔实验室，美国佐治亚理工学院等颁发的特殊贡献奖。 汪正平院士长期从事电子封装研究，因几十年来在该领域的开创性贡献，被IEEE授予电子封装领域高级荣誉奖——IEEE元件，封装和制造技术奖，获得业界普遍认可。 　　汪正平院士是塑封技术的开拓者之一。他创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，此塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大，工艺复杂，成本高等问题，被Intel，IBM等全面推广，目前塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中使用至今。汪院士在业界首次研发了无溶剂，高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用。

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