3．7．1建立新的噪声分析工程

3．7．2构建噪声分析电路

3．7．3设置噪声分析参数

3．7．4噪声仿真结果分析

3．8温度分析

3．8．1建立新的温度分析工程

3．8．2构建温度分析电路

3．8．3设置温度分析参数

3．8．4温度仿真结果分析

3．9蒙特卡洛分析

3．9．1建立新的蒙特卡洛分析工程

3．9．2构建蒙特卡洛分析电路

3．9．3设置蒙特卡洛分析参数

3．9．4蒙特卡洛仿真结果分析

第4章射频电路设计与仿真

4.1S参数仿真

4.1.1S参数的概念

4.1.2S参数在电路仿真中的应用

4.1.3S参数仿真面板与仿真控制器

4.1.4S参数仿真过程

4.1.5基本S参数仿真

4.1.6匹配电路设计

4.1.7参数优化

4.2谐波平衡法仿真

4.2.1谐波平衡法仿真基本原理及功能

4.2.2谐波平衡法仿真面板与仿真控制器

4.2.3谐波平衡法仿真的一般步骤

4.2.4单音信号HB仿真

4.2.5参数扫描

4.3功率分配器的设计与仿真

4.3.1功分器的基本原理

4.3.2等分型功分器

4.3.3等分型功分器设计实例

4.3.4比例型功分器设计

4.3.5Wilkinson功分器

4.3.6Wilkinson功分器设计

4.3.7电路仿真与优化

4.3.8版图仿真

4.4印刷偶极子天线的设计与仿真

4.4.1印刷偶极子天线

4.4.2偶极子天线设计

4.4.3优化仿真

第5章数字电路设计与仿真

5.1数字电路设计及仿真流程

5.1.1数字电路设计流程

5.1.2ModelSim工程仿真流程

5.2仿真激励及文件

5.2.1利用波形编辑器产生激励

5.2.2采用描述语言生成激励

5.3VHDL仿真

5.3.1VHDL文件编译

5.3.2VHDL设计优化

5.3.3VHDL设计仿真

5.4Verilog仿真

5.4.1Verilog文件编译

5.4.2Verilog设计优化

5.4.3Verilog设计仿真

5.4.4单元库

5.5针对不同器件的时序仿真

5.5.1ModelSim对Altera器件的时序仿真

5.5.2ModelSim对Xilinx器件的时序仿真

第6章控制电路设计与仿真

6．1Proteus系统仿真基础

6．2Proteus中的单片机模型

6．351系列单片机系统仿真

6．3．151系列单片机基础

6．3．2在Proteus中进行源程序设计与编译

6．3．3在Keil μVision中进行源程序设计与编译

6．3．4Proteus和Keil μVision联合调试

6．4用51单片机实现电子秒表设计实例

6．5AVR系列单片机仿真

6．5．1AVR系列单片机基础

6．5．2Proteus和IAR EWB for AVR联合开发

6．6用AVR单片机实现数字电压表设计实例

第二部分电路原理图及PCB设计

第7章印制电路板设计基础

7．1印制电路板基础知识

7．1．1印制电路板的发展

7．1．2印制电路板的分类

7．2PCB材质及生产加工流程

7．2．1常用PCB结构及特点

7．2．2PCB生产加工流程

7．2．3PCB叠层定义

7．3常用电子元器件特性及封装

7．3．1电阻元器件特性及封装

7．3．2电容元器件特性及封装

7．3．3电感元器件特性及封装

7．3．4二极管元器件特性及封装

7．3．5三极管元器件特性及封装

7．4集成电路芯片封装

7．5自定义元器件设计流程

第8章电路原理图设计

8．1原理图绘制流程

8．1．1原理图设计规划

8．1．2原理图绘制环境参数设置

8．2原理图元器件库设计

8．2．1元器件原理图符号术语

8．2．2为LM324器件创建原理图符号封装

8．2．3为XC2S300E?6PQ208C器件创建原理图符号封装

8．2．4分配器件模型

8．2．5元器件主要参数功能

8．2．6使用供应商数据分配元器件参数

8．3原理图绘制及检查

8．3．1绘制原理图

8．3．2添加设计图纸

8．3．3放置原理图符号

8．3．4连接原理图符号

8．3．5检查原理图设计

8．4导出原理图至PCB

8．4．1设置导入PCB编辑器工程选项

8．4．2使用同步器将设计导入到PCB编辑器

8．4．3使用网表实现设计间数据交换

第9章印制电路板PCB设计

9.1PCB设计流程及基本使用

9.1.1PCB层标签

9.1.2PCB视图查看命令

9.1.3自动平移

9.1.4显示连接线

9.2PCB绘图对象及绘图环境参数

9.2.1电气连接线

9.2.2普通线

9.2.3焊盘

9.2.4过孔

9.2.5弧线

9.2.6字符串

9.2.7原点

9.2.8尺寸

9.2.9坐标

9.2.10填充

9.2.11固体区

9.2.12多边形覆铜

9.2.13禁止布线对象

9.2.14捕获向导

9.2.15PCB选项对话框参数设置

9.2.16栅格尺寸设置

9.2.17视图配置

9.2.18PCB坐标系统的设置

9.2.19设置选项快捷键

9.3PCB元器件封装库设计

9.3.1使用IPC Footprint Wizard创建元器件PCB封装

9.3.2使用Component Wizard创建元器件PCB封装

9.3.3使用IPC Footprints Batch Generator创建元器件PCB封装

9.3.4不规则焊盘和PCB封装的绘制

9.3.5添加3D封装描述

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