5.5.3 表贴元器件（SMT）设计规则 155
5.5.4 掩膜（Mask）设计规则 157
5.5.5 内层（Plane）设计规则 158
5.5.6 测试点（Testpoint）设计规则 160
5.5.7 制造（Manufacturing）设计规则 163
5.5.8 高频电路（High Speed）设计规则 166
5.5.9 布局（Placement）设计规则 168
5.5.10 PCB设计规则向导 170
第6章 印制电路板（PCB）绘制 174
6.1 PCB加载网络表 174
6.1.1 设置同步比较规则 174
6.1.2 网络表的导入 175
6.1.3 原理图与PCB图同步更新 180
6.2 手动调整元器件的布局 182
6.2.1 元器件选取 182
6.2.2 元器件的旋转与移动 183
6.2.3 元器件的剪贴、复制与删除 184
6.2.4 元器件的排列 185
6.2.5 调整元器件标注 187
6.3 PCB的自动布线 187
6.3.1 设置PCB自动布线策略 187
6.3.2 PCB自动布线命令 189
6.3.3 扇出式布线 193
6.3.4 自动补跳线和删除补跳线 196
6.4 PCB的手动布线 196
6.4.1 放置走线 196
6.4.2 走线过程的快捷键 197
6.4.3 走线过程添加过孔和切换板层 198
6.4.4 走线过程调整线路长度 199
6.4.5 走线过程改变线宽 200
6.4.6 拆除布线 203
第7章 PCB设计进阶 204
7.1 PCB布线技巧 204
7.1.1 循边走线 204
7.1.2 推挤式走线 205
7.1.3 智能环绕走线 206
7.1.4 总线式布线 207
7.1.5 差分对（Differential Pairs）走线 208
7.1.6 调整布线 213
7.2 PCB编辑技巧 215
7.2.1 放置焊盘和过孔 215
7.2.2 补泪滴 219
7.2.3 放置敷铜 220
7.2.4 放置文字和注释 223
7.2.5 距离测量与标注 223
7.2.6 添加包地 225
7.2.7 特殊粘贴 226
7.2.8 添加网络连接 228
7.2.9 多层板设计 230
7.2.10 内电层分割 233
7.3 Altium Designer 18与同类软件库文件的转换 234
7.3.1 将Protel 99 SE库文件导入Altium Designer 18中 234
7.3.2 将Altium Designer 18的元器件库转换成Protel 99 SE的格式 238
7.4 PCB设计的后期处理 239
7.4.1 设计规则检查（DRC） 239
7.4.2 PCB报表输出 241
7.4.3 PCB的打印输出 244
7.4.4 智能PDF生成向导 248
7.4.5 面板设置 253
7.4.6 汉化软件设置 254
7.5 PCB的尺寸概念 255
7.5.1 元器件引脚尺寸与焊盘孔径 255
7.5.2 焊盘尺寸与孔径的关系 255
7.5.3 焊盘间距的测量方法 256
7.5.4 元器件外形尺寸的测量方法 257
7.5.5 贴片元器件封装尺寸 257
7.5.6 根据机壳设计电路版尺寸 258
7.5.7 电路板安装孔的设计方法 260
7.6 表面贴装技术（SMT） 261
7.6.1 SMT元器件 262
7.6.2 表面贴装对PCB的要求 264
7.6.3 SMT元器件分类及换算 265
7.6.4 SMT元器件的主要组成部分和SMT元器件的制造工艺 267
7.7 单面板设计 268
7.7.1 单面板设计准备工作 269
7.7.2 加载元器件封装库和电路板规划 270
7.7.3 设置单面板和导入网络表 271
7.4.4 布局和自动布线 272
7.8 PCB设计导引 273
7.8.1 抗干扰设计原则 273
7.8.2 热设计原则 276
7.8.3 抗振设计原则 277
7.8.4 可测试性设计原则 277
第8章 创建元器件封装和集成库 279
8.1 创建元器件封装库 279
8.1.1 创建封装库文件 279
8.1.2 手动创建元器件封装 279
8.1.3 使用向导创建元器件封装 282
8.1.4 不规则封装的绘制 284
8.2 3D封装的绘制 284
8.2.1 封装高度属性的添加 285
8.2.2 手动制作3D模型 285
8.2.3 交互式3D模型制作 288
8.3 集成库的生成与维护 290
8.3.1 创建集成库 290
8.3.2 集成库的维护 293
第9章 电路仿真系统 294
9.1 电路仿真的基本概念和步骤 294
9.1.1 电路仿真的基本概念 294
9.1.2 电路仿真的步骤 295
9.2 电源和仿真激励源 295
9.3 仿真分析的参数设置 303
9.3.1 通用参数设置 303
9.3.2 元器件仿真参数设置 304
9.3.3 特殊仿真元器件的参数设置 309
9.3.4 仿真数学函数放置 309
9.3.5 常用仿真传输元器件 310
9.4 仿真形式 311
9.4.1 静态工作点分析 311
9.4.2 瞬态分析和傅里叶分析 312
9.4.3 直流传输特性分析 315
9.4.4 交流小信号分析 317
9.4.5 噪声分析 318
9.4.6 零—极点分析 319
9.4.7 传递函数分析 321
9.4.8 温度扫描 322
9.4.9 参数扫描 323
9.4.10 蒙特卡洛分析 325
第10章 原理图与电路板综合设计实战 327
10.1 单片机（基于51）*小系统电路板设计 327
10.1.1 单片机（基于51）*小系统原理 327
10.1.2 单片机（基于51）*小系统原理图设计 329
10.1.3 单片机（基于51）*小系统PCB设计 335
10.2 单片机（基于AVR）*小系统电路板设计 338
10.2.1 单片机（基于AVR）*小系统原理 338
10.2.2 单片机（基于AVR）*小系统原理图设计 342
10.2.3 单片机（基于AVR）*小系统PCB设计 344
10.3 单片机（基于MSP430）*小系统电路板设计 347
10.3.1 单片机（基于MSP430）*小系统原理 347
10.3.2 单片机（基于MSP430）*小系统原理图设计 349
10.3.3 单片机（基于MSP430）*小系统PCB设计 352
10.4 单片机（基于ARM）*小系统电路板设计 355
10.4.1 单片机（基于ARM）*小系统原理 355
10.4.2 单片机（基于ARM）*小系统原理图设计 358
10.4.3 单片机（基于ARM）*小系统PCB设计 36

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