4.5.3 整板布线 110
4.5.4 铺电源/地平面 .113
4.5.5 手动创建铜皮 114
4.6 工程加工设计 115
4.6.1 工程加工设计过程 115
4.6.2 添加电镀线 118
4.6.3 添加排气孔 . 120
4.6.4 创建阻焊开窗 . 121
4.6.5 *终检查 . 123
4.6.6 创建光绘文件 . 123
4.6.7 制造文件检查 . 126
4.6.8 基板加工文件 . 127
4.6.9 生成Bond Finger 标签 . 128
4.6.10 加工文件 . 129
4.6.11 封装外形尺寸输出 130
第5 章 FC 封装项目设计 . 132
5.1 FC-PBGA 封装设计 132
5.1.1 启动新设计 . 132
5.1.2 导入BGA 封装 . 133
5.1.3 导入Die 135
5.1.4 自动分配网络 . 137
5.1.5 增加布线层 . 138
5.1.6 创建VSS 平面的铜皮 139
5.1.7 定义VDD 平面的铜皮 . 140
5.1.8 管脚交换 . 141
5.2 增加分立元件 141
5.2.1 增加电容到设计中 . 141
5.2.2 放置新增电容 . 142
5.2.3 电容管脚分配电源、地网络 . 143
5.3 创建布线用盲孔 143
5.3.1 手动生成盲埋孔 . 143
5.3.2 创建焊盘库 . 144
5.3.3 手动创建一阶埋盲孔 . 145
5.3.4 修改过孔列表 . 146
5.3.5 自动生成盲孔（仅做学习参考） 146
5.3.6 检查Via 列表 147
5.4 Flip Chip 设计自动布线 148
5.4.1 设置为Pad 布线的过孔规则 . 148
5.4.2 设置规则状态 . 148
5.4.3 清除No Route 属性 149
5.4.4 自动布线 . 150
5.4.5 布线结果报告 . 151
第6 章 复杂SIP 类封装设计 153
6.1 启动SIP 设计环境 153
6.2 基板内埋元件设计 154
6.2.1 基板叠层编辑 . 154
6.2.2 增加层叠 . 157
6.2.3 内埋层设置 . 158
6.3 SIP 芯片堆叠设计 . 159
6.3.1 Spacer 159
6.3.2 Interposer . 161
6.3.3 芯片堆叠管理 . 163
6.4 腔体封装设计 165
第7 章 封装模型参数提取 169
7.1 WB 封装模型参数提取 . 169
7.1.1 创建新项目 . 169
7.1.2 封装设置 . 170
7.1.3 仿真设置 . 173
7.1.4 启动仿真 . 175
7.2 模型结果处理 175
7.2.1 参数汇总表 . 176
7.2.2 SPICE/IBIS Model 形式结果 . 177
7.2.3 输出网络的RLC 值 178
7.2.4 RLC 立体分布图. 180
7.2.5 RLC 网络分段显示 . 180
7.2.6 对比RLC 与网络长度 181
7.2.7 单端串扰 . 181
7.2.8 差分与单端间串扰 . 183
7.2.9 自动生成仿真报告 . 184
7.2.10 保存 . 184
第8 章 封装设计高效辅助工具 . 185
8.1 BGA 管脚自动上色工具 . 185
8.1.1 程序及功能介绍 . 185
8.1.2 程序操作 . 186
8.1.3 使用注意事项 . 188
8.2 网表混合比较 189
8.2.1 程序功能介绍 . 189
8.2.2 程序操作 . 190

芯片SIP封装与工程设计 作者简介

毛忠宇，毕业于电子科技大学微电子技术专业。
深耕电子科技行业20余年，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作，对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。
曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。
主要出版物
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》
《IC封装基础与工程设计实例》

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