集成电路芯片封装技术-(第2版)
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集成电路芯片封装技术-(第2版)作者：李可为 开 本：16开 书号ISBN：9787121206498 定价： 出版时间：2013-07-01 出版社：电子工业出版社 |
集成电路芯片封装技术-(第2版) 节选
李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》填补了学校用书、企业用书的空白,这将对我国微电子封装产业的发展起到积极的作用。该书是目前国内**本较系统、全面介绍集成电路芯片封装工艺的专著,它紧密结合了封装工艺,内容全面、系统、实用性强,既可作为高校相关专业的教材及微电子封装企业职工的培训用书,也可供从事微电子芯片设计制造,特别是封装与测试方面的工程技术人员使用。
教材 研究生/本科/专科教材 工学
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