电子产品设计宝典可靠性原则2000条-(第2版) 本书特色
本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等14个方面系统归纳总结了在电子产品研发的全过程中，研制人员（包括总体、软硬件、结构设计师等）在设计过程中如何保障产品可靠性实现的基本原则，其中既包括强制性原则，也包括非强制性原则；既有总体性原则，也有实施细则，还有一些推荐采用的方法建议等。而且本书随章节给出了相应的实际案例，可让读者进一步巩固所学知识。之后一章针对大型的实际案例，具体讲解了可靠性原则的实际应用。
电子产品设计宝典可靠性原则2000条-(第2版) 内容简介
很多电子工程师或是初入职场的学生，对于设计一个产品，常常忽略其可靠性的问题。而现在可靠性已成为电子产品设计重中之重。而对于可靠性原则的理解，则是进行可靠性设计的前提。本书正是适应了这种情况，总结了作者多年来从事军用电子产品设计的经验，而且采用了全新的体裁形式，不仅能为初级入门读者提供指导性的建议，就算是从业多年的老工程师也能从本书2000条原则中获益，从而达到查漏补缺的目的。
电子产品设计宝典可靠性原则2000条-(第2版) 目录
第2版前言第1版前言**章总则1第二章结构材料及电子元器件的选用3**节结构材料的选用3一、通用原则3二、金属材料的选用3三、非金属材料的选用5第二节电子元器件的选用7一、通用原则8二、半导体集成电路9三、半导体分立器件10四、电阻器和电位器11五、电容器12六、继电器15七、 ad、da转换器16八、连接器16九、熔丝18十、其他19第三节应用示例20一、电容的应用20二、电感的应用22第三章电磁兼容设计24**节通用设计原则24第二节接地与搭接25一、接地25二、搭接29第三节屏蔽与隔离31一、屏蔽31二、隔离33三、缝隙处理34第四节布线设计35第五节滤波和抗干扰措施36一、滤波36二、抗干扰措施37第六节降低噪声与电磁干扰39第七节应用示例40一、串模干扰的抑制40二、共模干扰的抑制43第四章热设计46**节总体设计原则46第二节空气冷却48一、自然冷却48二、强制风冷48第三节液冷50第四节冷板、热管、散热器50第五节热布局、热安装51第六节pcb热设计55第七节应用示例56一、某机箱的热设计56二、某产品的高低温试验58第五章抗振设计62**节结构抗振设计62第二节电路抗振设计65第三节应用与试验67一、几种常用的螺钉防松方式67二、某产品振动试验介绍69第六章三防设计75**节结构三防设计75一、结构设计75二、材料选用及接触防护77三、表面防护79第二节电路三防设计84第三节霉菌与盐雾试验简介85一、某项目霉菌试验86二、某项目盐雾试验89第七章维修性设计91**节总体原则91第二节简化设计92第三节模块化设计93第四节布局设计95第五节可达性设计97第六节便捷性、安全性99第七节应用示例100第八章测试性设计105**节一般原则105第二节测试点108第三节电路设计110一、元器件选用及电路结构设计110二、模拟电路设计111三、数字电路设计112四、lsi、vlsi和微处理机113五、射频电路设计114第四节bit设计115第五节自动测试设备（ate）设计119第六节应用示例120第九章安全性设计122**节总体原则122第二节环境安全设计124第三节结构安全设计125第四节电气安全设计128第五节应用示例132第十章电路可靠性设计134**节通用设计原则134第二节降额设计137第三节冗余设计139第四节容差设计140第五节防静电设计141第六节pcb设计143一、印制板要求143二、布局145三、地线147四、布线148五、专门措施152第七节与软件设计有关的硬件设计要求153第八节应用示例154一、负反馈电路154二、时钟设计156三、电源设计157第十一章结构可靠性设计160**节构造性设计160第二节工艺性设计162第三节装配设计164第四节紧固件的选用166第五节应用示例168第十二章人机设计170**节一般原则170第二节视觉系统171第三节听觉系统173第四节人体协调性174第五节操作习惯175第六节把手176第七节应用示例177第十三章标识及包装设计179**节标识设计179一、通则179二、说明性标识180三、警告标识181第二节包装设计182第三节应用示例186第十四章软件设计188**节总则188第二节计算机系统设计188第三节软件需求分析189第四节文档编制要求190第五节具体软件设计194一、通则194二、安全关键功能的设计195三、冗余设计196四、接口设计197五、软件健壮性设计200六、简化设计201七、裕量设计202八、数据要求202九、防错程序设计202第六节编程要求204第七节多余物处理及软件更改要求208一、多余物处理208二、软件更改要求208第八节测试要求209第九节应用示例215一、多组条件判别的完全性示例215二、函数调用返回设计示例215三、避免潜在死循环的设计示例217四、某部件测试软件编写示例217第十五章案例介绍222**节pcb设计示例222一、pcb接地设计223二、pcb叠层设计225三、pcb布局设计229四、pcb布线设计233第二节某设备可靠性设计示例237一、设备技术要求及设备设计238二、抗振设计及振动试验241三、电磁兼容设计及试验244四、热设计及高低温试验255五、可靠性预计257第三节某系统设计示例261一、系统概述261二、系统电路的可靠性设计261三、系统机柜的可靠性设计263四、环境应力筛选介绍267结束语270参考文献271
